На выставке Computex 2017 прошло крупное мероприятие Intel, на котором специалисты компании анонсировали богатый ассортимент технологичных устройств. На самом деле речь идет о целой концепции и формировании новой платформы; она затронула сегмент центральных процессоров и системную логику.

Не исключено, что появление AMD Ryzen спровоцировало компанию Intel на своеобразную универсализацию и переоценку производительности (в сторону увеличения) в потребительском сегменте. Хотя очевидно, что разработка представленных продуктов была запущена не один год назад.

Итак, в этом году (первые устройства начнут появляться уже в самое ближайшее время; летом и ранней осенью) состоится релиз новой платформы Intel на базе чипсета X299 и Socket LGA 2066. Нововведений много (взять хотя бы линейку «камней» Core i9; такого не было со времен «ребрендинга» и перехода на категории процессоров Core i3/Core i5/Core i7).

Главное — это единый процессорный разъем и чипсет для старших и младших ЦП.

Пожалуй, главное — это единый процессорный разъем и чипсет для старших и младших ЦП. То есть на Intel X299 и Socket LGA 2066 заработает и топовый Core i9-7900X с 10 физическими ядрами (его стоимость — 999$), и Core i5-7640X с 4 потоками за 242$. При этом более производительное устройство сможет задействовать четыре канала для ОЗУ, а младшее — только два.

Данная «концепция» (под названием Intel Core X-series) в корне меняет процесс апгрейда и перспективного обновления системы. Пользователю не придется расформировывать все «железо» скопом, как раньше.

Весь модельный ряд процессоров Intel Core X разделен на два семейства: Skylake-X и Kaby Lake-X (оба появятся на рынке в этом году). К первому относятся старшие решения (минимум шесть физических ядер) с поддержкой четырехканальной памяти (аналог существующих ЦП для Intel X99), ко второму — ЦП с четырьмя ядрами и двухканальной ОЗУ (последователи нынешних Kaby Lake во главе с топовым Intel Core i7-7700K).

Ключевые нововведения чипсета Intel X299: совместимость с разъемом Socket LGA 2066, номинальная работа с оперативной памятью DDR4-2666, поддержка 44 линий PCI Express 3.0 и технологии Turbo Boost Max 3.0, которая в автоматическом порядке позволит разогнать сразу два физических ядра до максимума (вместо одного) для выполненная ресурсоемкой операции. В итоге новая системная логика поможет задействовать еще больше периферийных компонентов, до 4 графических ускорителей одновременно, а также отобразить картинку в разрешении 12К.

Intel уже опубликовала фотографии грядущих процессоров линейки Intel Core X, форм-фактор у моделей одинаковый (все-таки разъем используется один и тот же), а вот внешний вид разнится. Но есть основания полагать, что системы охлаждения для LGA 2066 будут совместимы со всеми процессорами, будь то Core i9 или Core i5.





Пока у нас есть подробная техническая информация лишь об одном процессоре из старшего модельного ряда Intel Core i9, речь о модели 7900X. По сути это последовать существующего Intel Core i7-6950X Extreme Edition, но у новинки выше тактовая частота и подозрительно малый объем кэша (это еще одна особенность свежей платформы от Intel, которая предложит новый принцип распределения кэш-памяти между компонентами системы).

 

Известно, что самый мощный Intel Core i9-7980XE будет располагать 18 физическими ядрами и 36 вычислительными потоками, а его стоимость — 1999$. На этом фоне самый младший «камень», совместимый с Socket LGA 2066, — Intel Core i5-7640X видится «офисным пентиумом».

А, например, в восьмиядерном Intel Core i7-7820X реализуют 11 Мбайт кэша (сравните с Intel Core i7-5820K) и поддержку 28 линий PCI Express.

На Intel X299 и Socket LGA 2066 заработает и топовый Core i9-7900X с 10 физическими ядрами (его стоимость — 999$), и Core i5-7640X с 4 потоками за 242$.

Особенности работы новых устройств и аппаратные возможности мы оценим после прогона первых тестов; пока остается констатировать факт: в Intel пошли по очень верному, для рядового пользователя, пути объединения мейнстрим сегмента (сейчас им является седьмое поколение процессоров Kaby Lake для Socket LGA 1151) и топовой платформы для энтузиастов (чипсет Intel X99 и ЦП для Socket LGA 2011).

Кстати, в процессе мероприятия специалисты Intel напомнили, что выход восьмого поколения процессоров намечен на зимние праздники. Компании удалось увеличить производительность будущих решений на 30% по сравнению с текущим модельным рядом. Никаких данных о совместимых чипсетах и сокетах пока нет.

Впервые за много лет Intel предлагает пользователю действительно качественные изменения в новых продуктах, а также реальные основания (с длительной перспективой развития) для перехода на Intel X299 (обладатели устройств на Sandy Bridge уже заждались).

Сегодняшний анонс стоит признать достойным ответом и вызовом на шустрые новинки AMD Ryzen. Этот год для ИТ-индустрии крайне богат на сюрпризы и ожидания, все только начинается.